隨著技術(shù)的發(fā)展(半導體、晶體管)，如今的設備尺寸與重量相較于以前的型號來說能夠縮小近10%。鑒于緊湊的結(jié)構(gòu)設計，重量輕，以及設備應用的靈活性和價格的優(yōu)勢，使得感應加熱的用途更為廣泛。

　　被感應加熱的工件必須是電導體，比如金屬，或者硅半導體。通過感應線圈，高頻能量被傳輸?shù)焦ぜ小８袘€圈或者簡單的"感應裝置"的幾何形狀要求與工件外形相配，在大多數(shù)情況下，感應線圈是由銅彎折成形，并且采用水冷卻。

　　我們將竭力向您展示一些常規(guī)范圍內(nèi)的一些應用，同時，幫助您按照您的實際需求對如何采用感應加熱作一些設想。實際應用是非常廣泛的，而且不盡相同，但是，隨著感應加熱技術(shù)的發(fā)展，許多現(xiàn)有的工藝可以通過對感應加熱技術(shù)的采用而得到改進！高高頻焊機,感應加熱設備,高頻感應加熱設備,中頻感應加熱設備,熔樣機,超音頻感應加熱設備,感應加熱專用設備,多林電器感應加熱設備專家。